光、存、电、芯是当前AI算力与数字经济的四大核心基建，合称“光存电芯”。

一、光（光通信/光模块）

- 定位：AI的高速数据传送带。
- 核心：高速光模块（800G/1.6T）、光芯片、CPO共封装。
- 作用：服务器间/数据中心内海量数据高速传输，替代传统电互连。
- 现状：需求最刚性，2025—2028年全球市场规模或翻5.7倍。

二、存（存储芯片）

- 定位：AI的数据粮仓/超级仓库。
- 核心：
- DRAM：内存，临时数据处理。
- NAND：闪存，长期数据存储。
- HBM：高带宽内存，AI训练专用，最紧缺。
- 现状：AI服务器DRAM用量是传统的8—10倍，2026年进入涨价超级周期。

三、电（电力/储能）

- 定位：AI的稳定供电系统/巨型充电宝。
- 核心：储能电芯、UPS、电源管理芯片、数据中心供电。
- 作用：AI集群24小时高耗能、不能断电，储能保障电力稳定。
- 现状：AI是耗电大户，算力扩张直接拉动储能需求。

四、芯（半导体/芯片）

- 定位：AI的大脑与控制中枢。
- 核心：AI GPU/TPU、存储主控、光芯片、电源管理芯片（PMIC）。
- 作用：负责运算、控制、信号转换，是算力核心。
- 现状：国产替代核心赛道，技术壁垒高、自主可控需求强。

一句话总结

- 光负责传数据，存负责放数据，电负责供能源，芯负责做计算与控制。
- 四大环节闭环，支撑AI算力爆发，是2025—2026年科技主线。