高新西区 | 高投电子·微波射频产业园（西区）项目主体结构全面封顶

该项目位于成都高新西区新文路与新达路西南侧，占地约50亩，总建筑面积约10.4万平方米，聚焦微波射频产业链核心环节，将打造集研发、制造、测试于一体的产业创新综合体，助力区域进一步完善微波射频产业培育体系。

按照建设规划，微波射频产业园（西区）预计将于2027年9月正式投运，届时将聚焦微波射频产业链核心环节，重点引进有源相控阵天线、射频前端、频率源、T/R组件等核心器件研发制造企业，以及微波射频电子测量仪器等高端装备企业，补强制造与测试关键环节。项目投运后，还将与微波射频产业园（南区）形成“南区主攻研发、西区强化制造”的错位互补格局，全面打通区域微波射频产业链条。