2026第四届链博会 AI全产业链深度嵌入成果显著

一、展会核心背景

第四届中国国际供应链促进博览会于6月22—26日在北京举办，主题为链接世界，共创未来，汇聚85个国家和地区676家参展企业，外资占比36.5%，世界500强与行业龙头超65%。本届最大变革：原“数字科技链”升级为数智科技链，首次独立设立人工智能专区，标志AI从技术展示单品，转变为贯通全产业链的底层基础设施，全链路嵌入成效集中显现。

二、AI完整产业生态落地，覆盖上中下游全链条

AI专区严格遵循数据感知—算力算法—行业应用完整产业链路布展，中外龙头完整展示AI全链条供给能力，形成闭环产业生态。

1. 上游底层算力与感知基座
英伟达、英特尔、高通展示AI芯片、服务器、边缘算力底座；国内企业配套传感器、视觉采集、数据存储硬件，补齐AI上游硬件供应链。英特尔搭建AI PC、AI服务器完整生态墙，同步发布端侧AI Box芯片方案；英伟达完整展示从能源供给、算力基建到大模型开发的上游全链路体系。
2. 中游算法与大模型层
阿里、科大讯飞、TCL等推出垂域工业大模型、通用星火大模型、显示行业专用推理模型；中间件、AI开发平台、智能体工具集中亮相，打通硬件与行业场景适配壁垒。TCL星智工业大模型实现半导体显示全流程赋能，研发效率提升75%。
3. 下游千行百业规模化落地
AI不再局限数字展区，全面渗透先进制造、汽车、农业、医疗、消费、外贸六大产业链，成为各行业标配解决方案。

三、重点落地标杆成果

（一）端侧智能：车载、家用、PC全场景量产落地

- 英特尔×长安汽车首发量产级AI座舱AI Box Ultra，本地离线大模型上车，支持模糊语音交互、主动安全预警、车载视频会议，成为本届端侧AI标志性落地项目。
- AI PC本地算力普及：现场演示AI自动粗剪、智能修图，无需云端即可完成多媒体全流程创作；同步发布AI家庭大脑全屋智能解决方案。

（二）工业制造AI深度改造产线

1. 苹果供应链企业展示AI微米级智能质检、自适应柔性装配，精密零部件组装效率提升15%，大幅降低物料损耗与人工误差；
2. 粮食加工智能云控产线实现全工序AI自动调控，碎米损耗显著下降，1—2年可收回改造成本；
3. 西门子、TCL推出工厂全链路AI管控系统，覆盖研发、生产、仓储、供应链调度全环节，企业AI工作流渗透率突破30%，规模化“硅基员工”上岗替代重复性劳动。

（三）多领域特色AI创新应用

- 医疗AI：美敦力展示AI心血管术前模拟、手术风险预判系统；
- 外贸智能：AI数字外贸销售智能体自动挖掘海外客户、生成营销方案，实现供需精准匹配；
- 具身智能：高通人形机器人、英伟达Galbot G1机器人完成自主感知、决策、动作执行全流程演示；
- 绿色算力：张家口绿电算力中心参展，展示风光储能配套AI算力基地，算电协同构建低碳AI产业链。

四、产业核心价值与行业共识

1. 供应链韧性增强
AI打通上下游信息孤岛，芯片、模型、终端企业现场达成大量联合创新合作，补齐国内AI软硬件协同短板，降低单一环节对外依赖。同期发布《全球供应链促进报告2026》，首次新增完整AI全球供应链图谱，明确数据、算力、应用协同发展路径。
2. 数实融合从概念转向规模化量产
参展企业普遍反馈，行业需求从“试验性试用”转向“批量采购落地”，本届展会AI相关首发首展首秀超160项，多数方案可直接量产交付，AI赋能实体经济进入规模化红利期。
3. 全球开放合作深化
中外AI企业同台共建生态，海外芯片、设备厂商与国内模型、制造企业达成多项跨境供应链合作，以AI全链条协同对冲“脱钩断链”负面影响，打造全球化数智产业循环。

五、行业展望

业内专家表示，本届链博会AI全链条嵌入成果证明，人工智能已完成从单点技术向全产业操作系统跃迁。未来产业链发展核心方向：持续打通算力—模型—终端协同链路，推进AI低成本下沉中小制造企业，依托绿色算力底座构建可持续、高韧性全球AI产业供应链。