Kyber背板PCB方案延期，影响几何？

杰富瑞提到的Kyber背板PCB方案延迟落地又是怎么一回事？对PCB产业链有何影响？

具体来看，杰富瑞研报显示，由于机柜内互联所需的正交背板PCB方案技术复杂度较高，原计划于2027年在Rubin Ultra中导入、用于替代部分机柜内线缆连接的Kyber背板PCB方案，可能至少推迟至2028年。市场认为Rubin Ultra在2027年仍有较大概率沿用Oberon结构(即NVL72)。

据该行测算，若Kyber背板PCB方案延期，2027年，全球AI PCB及CCL市场规模或分别较此前预测下调约5%和8%；若延期进一步持续至2028年甚至最终取消，2028年，PCB及CCL市场规模或分别较此前预测下调11%和16%。

不过，杰富瑞同时指出，Kyber背板PCB方案延期不会改变PCB行业长期增长逻辑。交换机板、中板等产品仍在持续向M9、M10、PTFE等更高规格材料升级，行业升级趋势仍在推进。2027年之后，PCB作为AI基础设施核心扩容互联方案的重要性依然存在。

方案延期对PCB供应链有何影响？研报表示，Kyber背板PCB方案延期可能对PCB厂商形成一定压力；但玻纤布、CCL等上游材料环节由于供给持续紧张，仍有望保持较强盈利能力。多数材料厂商更容易将成本上涨向下游传导，因此盈利表现可能继续优于PCB制造环节。

另一方面，若Oberon架构生命周期延长，原本计划被背板PCB替代的部分铜缆需求将得以保留，因此铜缆厂商反而有望受益，相关盈利预期或获得一定支撑。