PCB产业链近况更新

昨日PCB板块出现较大幅度调整，市场情绪波动主要受两方面因素影响：一是海外机构关于“PCB降价”的传闻，经核实与当前产业景气度严重不符，实为误读；二是前期板块累积涨幅较高，技术性回调实属正常，产业基本面向好趋势未变。

产业端最新动态如下：

1. 载板：供需缺口持续扩大，BT及ABF载板今年以来价格涨幅均超30%，下半年仍有约30%的上行空间。国产载板量产订单正逐步落地，相关企业迎来业绩释放窗口。

2. 覆铜板（CCL）：建滔上周提价15%后迎来爆单，单日接单量升至50万张级别（此前仅数万张），下游出现“越涨越买”的补库行为，核心原因在于一体化产能供给稀缺。

3. 电子布：行业缺货严重，即便头部厂商建滔也需外购部分货源（同时对外销售，优先保供大客户）。新一轮涨价已在酝酿中。

4. 铜箔：HTE铜箔近期有厂家反馈涨价1000元/吨，多家CCL厂商确认铜箔供需逐步趋紧，正积极导入新供应商，如生益科技与嘉元科技的合作。

核心受益方向及标的：

一、覆铜板一体化（首推）

· 建滔系（建滔积层板、建滔集团）：一体化产能稀缺，直接受益涨价弹性。

· 华正新材：产品高端化升级，CCL涨价周期中弹性突出。

· 金安国纪：FR-4龙头，受益行业供需收紧。

· 宝鼎科技：铜箔自供+高端铜箔布局，成本优势显著。

二、载板（BT/ABF）

· 深南电路：Q2主业迎来业绩拐点，载板明年有望贡献30%+利润弹性。

· 兴森科技：明年载板业务占比预计超60%，转型成效显著。

· 上游材料：方邦股份、华正新材、新锐新材。

三、高端铜箔

· 方邦股份、德福科技：载体铜箔核心供应商。

· 铜冠铜箔、海亮股份：H3-H4放量可期。

四、其他上游环节

· 铜粉+液冷：江南新材（铜粉龙头，同时受益算力液冷散热需求）。

· 树脂：中化国际。

· PCB+TGV药水：天承科技。

· 设备：泰金新能。