弱小可怜无助记笔记
26-06-24 08:10 微博认证:投资内容创作者

6月24日盘前消息

一、海外宏观&外围市场

1. 美股隔夜全线大跌(6月23日收盘)

• 纳指-2.22%、费城半导体指数大跌7.87%;英伟达-4.15%、美光、ARM、高通、台积电、阿斯麦等全球芯片龙头普遍大跌6%-13%

• 影响板块:半导体、AI算力、光模块、消费电子早盘情绪承压,高位科技小票抛压放大;上游自主材料龙头有国内供需支撑,分化行情。

2. 美联储鹰派预期持续发酵

6月议息维持3.5%-3.75%利率不变,半数委员支持2026年内再加息一次,美债收益率高位震荡,压制高估值成长股估值逻辑。

• 影响:成长赛道估值扩张逻辑阶段性弱化;高股息(银行、公用、中字头) 避险相对占优。

3. 国际大宗商品普跌

• 原油:WTI-0.88%、布伦特-1.05%;美伊临时谅解备忘录达成,霍尔木兹海峡通行预期放松,油价走弱

• 贵金属:COMEX黄金-1.24%、白银暴跌6%+,沪银期货同步大跌超6%

• 工业金属:沪锡、沪铝、焦炭、沥青等全线下跌

• 对应板块利空:油气、黄金有色、煤炭、化工周期短期承压。

二、国内宏观金融政策

1. 三部委稳外资15条重磅落地(中长期利好金融、医药、高端制造)

商务部、发改委、财政部发布《利用外资固稳促优行动方案》:

1. 放开外资参与国债期货、基金投顾业务,拓宽外资入市渠道;

2. 放宽生物医药、外商独资医院试点;外资利润再投资税收优惠;

• 受益板块:券商、保险、公募、创新药、医疗器械、高端制造出口链。

2. 央行流动性维稳+科技专项信贷扶持

1. 6月23日开展5245亿逆回购,净投放750亿对冲半年末资金回笼;

2. 针对专精特新、半导体、AI硬件、新材料下调中长期产业贷利率,放宽审批门槛;

• 利好:硬科技、专精特新;中性偏空银行(信贷让利压缩净息差)。

3. 6月LPR维持不变(1年期3%、5年期3.5%)

降息预期落空,成长板块短期缺少流动性催化,地产板块情绪偏弱。

4. 交易所优化分红监管,引导价值投资

约束长期不分红、大额减持企业,鼓励制造、科技企业稳定分红;

• 利好:高股息公用事业、电力、交运、蓝筹制造;利空纯题材无业绩小票。

5. 深化国资国企改革会议召开

要求国企聚焦主业、重组整合、加大科创投入,提升核心竞争力;

• 利好:中字头、军工国企、能源央企、高端装备国资标的。

三、产业政策分板块消息(行业催化主线)

(一)汽车产业链(重磅利好,整车+后市场+新能源下乡)

1. 8部门推出汽车流通改革:40城试点二手车、改装、房车露营、报废回收六大方向,出台17条汽车后市场扶持政策;

2. 工信部+公安:国产小客车实现当日购车、当日上牌,流通效率提升;

3. 五部门启动2026新能源汽车下乡,覆盖155款车型,下沉市场需求释放;

• 受益:整车、新能源车、二手车、汽车改装、房车、汽配、报废回收。

(二)AI/算力/PCB上游(成本涨价利好原料,利空低端代工)

覆铜板、高端铜箔、PPE树脂等算力PCB原材料集体涨价,涨幅20%-45%;海外树脂厂检修、供给缺口持续至2027年,AI服务器订单饱满;

• 分化:利好铜箔、覆铜板、树脂、特种材料上游龙头;利空低端PCB代工(成本挤压利润)。
大摩看多MLCC、人形机器人:AI级MLCC需求未来5年增4倍;中国人形机器人进入商业化,2026出货5万台。

(三)半导体&硬科技

1. 科创板第五套上市标准扩容,覆盖AI大模型、量子、具身智能、生物制造,科创企业融资渠道拓宽;

2. 上海自贸区离岸人民币外汇试点落地,跨境设备采购便利度提升;

• 利好:科创板硬科技、半导体设备材料、量子科技。

(四)新能源(分化,储能/风光装机利好,低端产能过剩压制)

1. 多省下发下半年风光储能新增装机指标,碳酸锂价格止跌企稳;

2. 五部委出台《重点行业节能降碳三年行动》,钢铁、铝、水泥、煤电强制节能改造,工业储能、余热利用需求提升;

3. 国家能源局完善绿证交易机制,风光电站增加绿证收益渠道;

• 利好:储能、分布式光伏、工业节能设备、绿电运营;利空低端锂电、过剩光伏组件。

(五)消费板块(政策+企业回购双重托底)

1. 家电以旧换新全国扩围,5月家电家居线下消费数据超预期;

2. 多家龙头大额回购:海天味业10-20亿、新和成3-6亿、申通快递3.5-4.5亿等产业资本增持;

• 利好:白电、家居、食品饮料低位龙头;高位消费题材小票存兑现压力。

(六)医药

稳外资新政放宽外资独资医院、生物技术准入,创新药、CXO、医疗器械长期外资增量资金偏好提升。

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发布于 上海