半导体对日替代主线更新：光刻胶+电子特气双重催化，国产替代空间全面打开
#核心个股研读
今年全年核心主线为半导体材料对日替代，叠加AI材料需求，该细分赛道具备极强超额收益。此前底部梳理的中船特气走出长牛，二氯二氢硅核心标的三孚股份、电子特气华特气体、氧化钇赛道国瓷材料、爱迪特均持续走强。近期日本光刻胶厂商出台限供政策，光刻胶板块替代预期大幅升温，重点梳理完整逻辑。

一、光刻胶突发限供事件催化

东京应化TOK、JSR、信越化学、富士电子材料同步出台限制措施：

1. 全面停止接收国内ArF、EUV光刻胶新订单，大幅压缩KrF光刻胶新增订单；
2. 撤出全部在华工艺、技术驻场团队，售后调试、配方适配服务全部中断；
3. 原有存量合同交付周期拉长至6-8个月，实际交付量大幅缩减。
光刻胶属于芯片制造刚需耗材，海外供给收缩直接加速国内厂商导入验证，国产替代进程提速。

二、光刻胶细分赛道成长空间

1. KrF光刻胶
海外厂商东京应化、信越、JSR、杜邦合计占据全球85%市场份额，国产突破后市场增量近10倍。国内企业珠海二期项目已完成KrF核心设备采购，2026下半年投产，量产完成后将大规模承接海外转移订单。
2. AI感光干膜
作为第二大对日替代赛道，二期高端产线进入安装调试阶段，下游核心客户同步测试，2026下半年加速客户导入，开辟全新增量空间。

三、光刻胶细分标的梳理

ArF光刻胶：南大光电、鼎龙股份
KrF光刻胶：彤程新材、容百感光、晶瑞电材
配套材料（靶材+氧化钇+高纯钢）：有研新材
上游原材料：树脂、光酸、单体

四、配套电子特气：二氯二氢硅赛道产能梳理

二氯二氢硅用于芯片薄膜外延沉积，适配逻辑、存储、模拟全品类芯片制造，是硅基前驱体核心原料，海外限制背景下国产厂商加速放量。

1. 三孚股份：现有产能500吨，持续扩产，旗下全资子公司发起反倾销调查，国内产能规模第一，核心受益标的；
2. 金宏气体：200吨产能，正在晶圆厂验证，反倾销政策将加速验证落地；
3. 华特气体：长期稳定向中芯国际供货二氯二氢硅；
4. 和远气体：规划300吨产能，暂未投产。

电子特气全赛道产能简表

- 空分设备：杭氧股份、福斯达
- 二氯二氢硅：三孚股份（850吨/年）、和远气体（300吨规划）、金宏气体（200吨）、华望股份
- 三氯化氮：中船特气（18500吨）、南大光电、昊华科技、华特气体、广钢气体
- 六氟化钨：中船特气、昊华科技、中巨芯、和远气体