国产TGV玻璃通孔基板中试线调试完成，适配HBM高端AI芯片封装。对比传统基板散热、布线密度全面占优，2026年开启规模化量产，补齐国产算力芯片封装短板。 http://t.cn/AXSfDdL8
发布于 河南
领导我只想摸鱼
国产TGV玻璃通孔基板中试线调试完成，适配HBM高端AI芯片封装。对比传统基板散热、布线密度全面占优，2026年开启规模化量产，补齐国产算力芯片封装短板。 http://t.cn/AXSfDdL8