高端PCB专用铜粉供需趋紧，AI拉动需求持续上行

1. 应用场景区分
铜粉仅用于AI服务器PCB、HDI、IC载板高端板材，普通电路板使用铜球。全球铜粉年需求近10万吨，AI相关需求2-2.5万吨，占比25%。
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2. Rubin带来显著增量
对比前代GB300，单台PCB铜粉消耗提升27%，整机配套板数量增加，AI铜粉需求有望翻倍。
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3. 高端指标抬升、价格上行
杂质、氯离子、粒径标准全面收紧，高端铜粉单价较普通产品高15%-20%；当前行业缺口2000-3000吨，2026下半年预计涨价10%-15%。
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4. 供给扩张壁垒高
万吨铜粉产线固定资产投入约2亿元，配套流动资金10亿元，叠加化工产能审批限制，新增供给释放缓慢。
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