半导体设备夯爆了，一度又爆拉近3%，此前跌近2%，从底部狂拉了5个多点，真是打不死的小强，强者恒强，目前它已经连涨6天，嘉实半导体这6天反弹近20%，强的冒烟，早盘看外围大跳水，韩指跌逾4%，微盘股银行逆势拉升，涨逾2%，双创一度跌近2%，风格有所切换，搞得我的账户一度绿了2个多点，还以为今天要吃碗大面，也能理解，毕竟连着涨了这么多天，没想到半导体设备力挽狂澜，实属超预期，消息面上昨晚长川披露的业绩大超预期，昨晚美股费城半导体也是大涨，之前也说过，半导体不怕低开，就跑高开，低开容易高走，因为承接力非常好，而高开资金容易冲高兑现。

板块上今天创新药扛旗，爆拉近4%，生物医药也大涨超2%，昨天是大金融全线爆发，今天券商依旧坚挺，而金融科技出现了明显的冲高回落，目前看高位科技股有点上攻乏力，而低位的老登传统板块蠢蠢欲动，这两天也迎来了超跌修复，轮番补涨，但并不是高位科技股抱团瓦解，回流低位的老登板块，也就是大家所谓的高低切，更多的还是补涨修复，市场目前没有高低切，只有结构性轮动修复，也就是跌多了也会涨，涨多了也会跌，但只要趋势向好，还是要积极拥抱核心主线，忽略短期波动，而今天砸的最狠的是有色板块，暴跌超6%，昨天大涨逾5%，今天立马被打回原形，搞得我们锂矿新能源也被拖累，现在看市场除了CPO、半导体持续性好些，其余的方向均拉垮，一日游居多，所以千万不要涨了看涨。

上午两市成交量相比昨天减少了近2000亿，大幅缩量，说明市场抛压不大，情绪降温明显，主要是大金融和硬科技这两个方向，今天均没支棱起来，而其它方向又跌跌不休，资金找不到进攻的方向，均躺平了，不过今天缩量也正常，因为昨天放巨量，情绪比较亢奋，所以今天适当降降温，加上外围股市全线大跌，韩指都跌逾熔断，降低了市场风险偏好，目前预估两市总成交维持在3.5万亿左右，下午看CPO和半导体能否稳住不回落，不然今天搞不好得大面。

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