（接上）另一条主线，就是由功耗飙升带来的。

近几代的英伟达GPU功耗，从H100的700W，到GB300的1400W，再到Rubin架构的2300W，未来Feynman架构更是要突破3000W。你就说夸张不夸张吧？！

近期大热的很多概念，包括PCB、MLCC、玻璃基板等等，其实都是由于GPU功耗飙升导致的材料迭代、需求上涨、价格上涨。

金刚石散热，则是最新一个例子。大家知道，金刚石又叫“钻石”，本身是很贵的。为什么这么贵的东西，大家都舍得用来做散热材料呢？第一个原因，当然是需求刚性了。

因为高温散热，已经成为制约AI性能的下一个重大瓶颈了。数据显示，超过55%的电子设备故障源于高温，芯片温度每升高10℃，使用寿命将直接减半。

而由于功耗飙升，散热材料没有改进的话，预计等到下一代GPU芯片出炉，将相当于在指甲盖大小的芯片上，放着一个全开的电磁炉，热流密度高达800W/cm²以上！

这种情况下，传统的铜、铝散热方案，将彻底失效。铜的热导率仅400W/m·K左右，用铜散热，芯片表面的温度会直接突破150℃，瞬间触发降频保护；

即使用碳化硅材料，能够将热导率提升到700W，但温度也依然会很高。