台积电CoPoS产业化加速，首批设备启动验证！

据台媒近日报道，台积电已于近期确认首批CoPoS设备供应链评估名单。

目前各厂商正积极跟随研发进度。目前，包括玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测、最终分选等环节，各设备厂已全面卡位，并陆续进入验证与认证阶段。

该消息利好半导体设备板块。CoPoS有望成为CoWoS之后台积电重要的先进封装技术平台。

对此，有业内机构表示，CoPoS试验线进展，以及玻璃基板、TGV打孔、先进封装设备等CoPoS相关产业链环节的投资机会值得关注。

其中，TGV以及RDL是CoPoS工艺核心环节，有望拉动相关设备需求。而受益于基板材料升级，超快激光设备渗透率有望提高。

A股市场方面，半导体设备是近期两市核心主线热点之一，中短期内交投活跃度仍在持续升温！

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