6.23周二市场热议人气榜Top20（5大主线全梳理）

风险提示：仅题材与人气标的整理，不构成任何投资建议

主线一：HBM堆叠工艺（AI存储核心，隔夜美光大涨催化）

核心逻辑

HBM4/HBM5多层TSV堆叠是高端AI服务器标配，存储合约价Q3预期大涨40%-50%；配套专用塑封、前驱体、先进封测、载板全线受益。

1. 太极实业：海太半导体稳定量产HBM3E，绑定SK海力士，HBM4已验证爬坡
2. 长电科技：国内HBM先进封测龙头，多层堆叠+混合键合工艺成熟
3. 通富微电：AMD、三星HBM封装核心供应商，HPB内嵌散热封装技术
4. 华海诚科：A股唯一HBM专用GMC塑封料量产标的，国产替代0到1突破
5. 雅克科技：HBM前驱体独家供货SK海力士/三星/美光，壁垒最高材料标的
6. 深南电路：高端中介载板，适配HBM高密度堆叠封装需求

主线二：金刚石材料+培育钻石（盘前强催化，英特尔点名芯片散热）

核心逻辑

金刚石热导率远超铜铝，热膨胀系数匹配硅片，解决高功耗GPU、HBM堆叠散热开裂痛点；分热沉材料、MPCVD设备、培育钻石三条分支。

7. 黄河旋风：8英寸半导体金刚石热沉量产龙头，MPCVD设备自研
8. 力量钻石：单晶散热片批量送样海外算力大厂，产能大幅扩产
9. 四方达：全自研MPCVD设备，4-12英寸金刚石衬底小批量供货
10. 国机精工：MPCVD沉积设备龙头，全行业扩产卖铲人
11. 中兵红箭（中南钻石）：全球工业金刚石产能龙头，散热材料试制落地
12. 沃尔德：12英寸金刚石散热晶圆研发完成，送样台积电

主线三：磷化铟衬底+玻璃基板（高速光通信+先进封装双主线）

核心逻辑

磷化铟是800G/1.6T光模块、CPO核心衬底；玻璃基板适配Chiplet+HBM先进封装，英特尔、英伟达同步加码布局。

13. 云南锗业：磷化铟衬底绝对龙头，鑫耀半导体华为哈勃参股，6英寸规模化量产，订单排至2027年
14. 有研新材：高纯铟+磷化铟单晶全产业链，央企材料平台
15. 三安光电：InP全IDM，衬底-外延-光芯片一体化，800G芯片批量供货
16. 凯盛科技：玻璃基板国产核心标的，适配先进封装大尺寸载板需求

主线四：固态电池、氧化锆（新能源+MLCC+齿科三重共振）

核心逻辑

氧化锆为LLZO固态电解质核心原料；海外东曹锆粉断供，MLCC、齿科、固态电池三赛道需求爆发，板块连续放量走强。

17. 东方锆业：全产业链锆矿+氧化锆粉体，固态电池电解质送样头部电池厂
18. 国瓷材料：氧化锆粉体中军，MLCC+齿科+固态电池多赛道覆盖
19. 三祥新材：电熔氧化锆龙头，固态电池锆粉体批量供货
20. 宁德时代/金龙羽：固态电池整车电池龙头，凝聚态电池三季度交付

主线五：六氟磷酸锂（锂电电解液周期回暖）

人气核心标的

- 多氟多：六氟磷酸锂行业龙头，同步布局固态电解质
- 天际股份：六氟磷酸锂产能前三，氟化工一体化
- 天赐材料：电解液龙头，配套六氟磷酸锂+硫化物固态电解质中试

人气梯队划分（盘前资金关注度排序）

1. 超高人气连板弹性：云南锗业、黄河旋风、四方达、华海诚科、东方锆业
2. 中军稳健趋势：长电科技、太极实业、力量钻石、国瓷材料、多氟多
3. 设备上游卖铲：国机精工、凯盛科技、先导智能（固态设备）

今日盘前催化汇总

1. 美股美光大涨，存储涨价预期强化HBM全链；
2. 英特尔CEO公开推荐金刚石、磷化铟、玻璃基板三大半导体新材料；
3. 氧化锆海外供给收缩，MLCC+固态电池双向拉动锆粉涨价；
4. 英伟达全液冷算力平台落地，金刚石散热逻辑进一步强化；
5. 固态电池多家企业披露量产交付时间表，产业链资金回流。

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