英特尔EMIB多芯片封装架构，分四大核心环节及对应标的：

1. 玻璃基板：沃格光电，A股唯一量产TGV玻璃通孔基板，适配先进封装低介电基材；兴森科技同步布局玻璃载板。
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2. EMIB互连桥/先进封测：长电科技自研对标EMIB的XDFOI封装技术，通富微电深度配套英特尔高端芯片封装；深南电路配套高端封装载板。
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3. 磷化铟光引擎：云南锗业为磷化铟衬底龙头，三安光电覆盖磷化铟外延与高速光芯片，支撑芯片级光互连。
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4. 人造钻石散热层：力量钻石量产高导热CVD金刚石散热片，黄河旋风、中兵红箭同步布局半导体金刚石热沉。

整体工艺主体为美股英特尔，国内封测核心合作方为长电科技、通富微电。(本人仅个人观点，不作投资建议)#财经##财经[超话]#