英特尔CEO访谈催化半导体上游材料行情

赛道核心逻辑：五大新材料布局叠加先进封装双主线驱动，整理八大细分热门方向核心个股，跟踪板块持续性

一、磷化铟

云南锗业、三安光电、宿迁联盛、有研新材、博杰股份、光迅科技、源杰科技、锡业股份、株冶集团

二、氮化镓

三安光电、士兰微、华润微、天岳先进、力昂微、中瓷电子、露笑科技、捷捷微电、赛微电子、海特高新

三、培育钻石

黄河旋风、惠丰钻石、力量钻石、四方达、中兵红箭、恒盛能源、沃尔德、英诺激光、晶盛机电、国机精工

四、碳化硅

天岳先进、天富能源、三安光电、晶盛机电、露笑科技、芯联集成、斯达半导、ST东尼、时代电气、士兰微

五、碳化硅器件

斯达半导、士兰微、晶升股份、北方华创、三安光电、南大光电、扬杰科技、华润微、捷捷微电、晶盛机电

六、玻璃基板

京东方A、沃格光电、彩虹股份、凯盛科技、兴森科技、蓝思科技、红星发展、蓝特光学、强一股份、麦格米特

七、半导体靶材/设备

江丰电子、隆华科技、阿石创、欧莱新材、有研新材、凯盛科技、帝尔激光、芯碁微装、大族激光、华工科技

八、先进封装

长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、深科技、汇成股份、甬矽电子、颀中科技、伟测科技、利扬芯片

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