周一 明天关注的方向
市场今日震荡反弹，三大指数收涨，创业板指创历史新高；盘面上，金融、有色、金刚石、化工、光通信等板块表现活跃。个股情绪较好，全市场超2900只个股上涨；两市成交额3.74万亿，创历史第二，较上周四放量4271亿。当日热点板块（1）有色金属：算力金属迎来供给收紧、需求爆发共振窗口期，包括钨、锡、钽、铟、锆等。中钨高新、厦门钨业、三祥新材、金钼股份、翔鹭钨业、锡业股份、盛和资源。
（2）光通信：Trendforce预测CPO/NPO市场将由2025年约1亿美元增长至2030年超390亿美元。剑桥科技、长飞光纤、云南锗业、烽火通信、通鼎互联、杭电股份、太辰光、泰晶科技、光迅科技。
（3）PCB/ccl：覆铜板龙头建滔积层板年内第五次提价。宏昌电子、中瓷电子、旭光电子、金安国纪、中国巨石、科翔股份、东材科技、中材科技、华正新材、兴森科技。
（4）半导体/芯片：机构预测2026年全球先进封装市场规模581亿美元，2030年接近800亿美元。普冉股份、香农芯创、有研新材、雅克科技、兆易创新、长电科技、士兰微、佰维存储。
（5）mlcc/元件：村田发布涨价函，7月1日起高端MLCC全面涨价。国瓷材料、麦捷科技、博迁新材、顺络电子、宏达电子。
（6）人造金刚石：英特尔投资人造金刚石晶圆公司，看好其在芯片散热领域的应用潜力。力量钻石、四方达、博云新材、黄河旋风。
个人思路分享今天行情又有点超预期，深成指、创业板、科创50都是五连阳新高，向上空间再度打开。市场放量，活跃板块较多，包括券商等，个人认为这不是风格切换的信号，是增量资金入场的信号；另外叠加中报窗口，也算是估值修复。科技五大主线，PCB/ccl、半导体、MLCC、算力金属、光通信，整体仍在加速，部分品种良性整理；可内部挖掘新启动的、有补涨预期的。其余需要留意的，美光在6月24日（周三）盘后公布2026年财年第三季度财报，微软、谷歌、亚马逊等科技巨头都是7月下旬陆续披露。总的说，不预设立场，不被旧观点羁绊，不被历史经验束缚，看看这轮牛市能走多远。