《仁信新材间接持股芯爱科技，切入封装基板高壁垒赛道》
当前全球半导体封装测试行业正迎来高景气周期，市场关注度持续升温。据悉，在这一产业浪潮中，高分子新材料领域的上市公司仁信新材（301395.SZ），已悄然实现了对封装测试上游的战略卡位。 http://t.cn/AXSbKRcy
证券市场周刊
《仁信新材间接持股芯爱科技，切入封装基板高壁垒赛道》
当前全球半导体封装测试行业正迎来高景气周期，市场关注度持续升温。据悉，在这一产业浪潮中，高分子新材料领域的上市公司仁信新材（301395.SZ），已悄然实现了对封装测试上游的战略卡位。 http://t.cn/AXSbKRcy