英伟达Vera Rubin平台即将量产,8家英伟达液冷供应商率先受益!
英伟达官方博客发布了一篇文章,详细介绍了自家最新AI服务器所使用的45℃全面液冷技术,以及其带来的“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。
热水浴缸的水温通常在38至40℃左右,大多数人在这样的高温热水中浸泡约15分钟就得出来休息。而英伟达该技术使用的冷却液温度可达45℃——这种名为“冷却”实则“高温”的反差,也带来了更高的能源利用效率。
英伟达Rubin平台是全球首个实现100%液冷的AI计算平台——系统中的每一颗芯片、每一个网络组件都完全依靠液冷散热,不再需要风冷。这种液冷方法也被写入了英伟达DSX AI工厂参考设计(NVIDIA DSX AI Factory Reference Design)中。
根据英伟达6月初的公开新闻稿,Vera Rubin平台正加速进入全面量产阶段,将于今年秋季正式启动量产并开始出货。
英伟达表示,由于英伟达Rubin平台采用全面液冷,因此所有为该平台建设系统的云服务商和数据中心运营商都在推动相关转型。
英伟达指出,此前的液冷服务器实际上属于混合散热架构,即GPU和CPU采用冷板散热,系统其他组件仍依赖风冷,通过带鳍片的散热器将热量释放到空气中。在全面液冷服务器中,这些部件的散热方式必须被彻底重构,使其同样能够依靠液体冷却。
英伟达热设计工程团队开发出新的冷却回路架构,这带来了两个变化:一方面,Rubin服务器采用了整洁、密封的前面板,而传统风冷服务器则需要布满通风孔的前面罩;另一方面,全面液冷服务器能够实现比风冷服务器更高的机架密度,过去需要占用6个机架单元的系统,如今只需2个即可。
同时,全面液冷能帮助AI数据中心大幅降低能耗,从而在超大规模部署场景下显著减少整体能源消耗。“用于AI工厂的英伟达DSX参考设计下,我们消除了大量电力消耗,也几乎消除了所有用水需求。”英伟达数据中心冷却与基础设施总监Ali Heydari表示。
AI算力扩张的瓶颈,正从芯片供给转向电力与热管理供给,这也已成为AIDC建设的升级方向。
2026年AIDC投资主线正在发生变化:市场关注点从单一的AI服务器出货,逐步转向支撑大规模AI集群运行的底层基础设施能力。随着GPU/ASIC功耗提升、单柜功率密度上行、CSP资本开支持续扩张,数据中心建设的约束不再只来自芯片和服务器,而是进一步扩散至供电、配电、散热和现场式能源供给。AIDC产业链的投资机会应从“服务器零部件放量”升级为“电力基础设施系统性重构”。
根据英伟达Rubin平台强制全液冷落地的产业动态,A股市场中已有多家公司切入其液冷供应链。按照与英伟达的绑定深度和供货环节,核心供应商主要包括以下企业:
1. 核心部件与系统级供应商(Tier 1 / 直接供货)
领益智造(002600):通过收购立敏达,获得了英伟达AVL/RVL双认证,成为英伟达Rubin架构在中国大陆的核心供应商。其供应的液冷板、UQD快接头、分水器等核心部件,占据了Rubin架构散热系统95%的价值量,并已出具十亿级履约担保以承接北美算力巨头订单。
英维克(002837):作为国内液冷系统龙头及英伟达Tier 1合作伙伴,是国内唯一冷板、CDU液冷分配单元、UQD盲插快接头三项产品同时通过Rubin认证的厂商,为Rubin无风扇全液冷机架提供核心液冷模组。
2. 核心材料与精密结构件供应商
博威合金:为英伟达下一代Rubin架构提供散热方案,其微通道方案被最终采纳。公司供应的GB300液冷板材料(高纯无氧铜)已通过验证并开始小批量供货。
高澜股份(300499):作为Rubin专用微米级微通道冷板的主力供货企业,其产品已适配2300W超高功耗GPU,并通过了英伟达DGX整机认证。
中石科技(300684):为Rubin平台微通道冷板提供纳米碳导热涂层,是英伟达A100/H100/GB300冷板的独家导热材料供应商,批量供货海外头部整机厂。
思泉新材:其0.25mm超薄VC均热板获得了国内唯一的芯片级认证,目前已通过英伟达Rubin认证,预计将随Rubin量产启动大批量供货。
蓝思科技(300433):凭借在精密制造领域的优势,通过“品达+元拾”组合切入Rubin平台微通道冷板供应链,利用光刻、真空扩散焊等技术解决微通道流道加工与“零漏液”品控难题。
3. 全栈液冷系统与配套方案商
依米康(300249):针对Rubin架构推出了高水温液冷方案(支持45℃温水冷却),提供从室外冷源到芯片端的端到端全栈液冷解决方案,具备多模态液冷架构的系统级整合能力。
宁波精达(603088):整合海外先进技术强化微通道装备制造能力,其微通道散热冷板等液冷产品已在多个场景应用,并与英维克联合开发液冷新产品。
在英伟达Rubin平台100%全液冷的刚性需求下,领益智造和英维克凭借核心认证与高价值量部件供应,处于产业链最核心的位置;博威合金、高澜股份、中石科技、思泉新材等则在冷板、导热材料等关键耗材与精密件环节具备极高的绑定深度。
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