06/16/2026，$中际旭创(SZ300308)$昨日虽然大盘爆涨 ，不过还没有创新高，离前高还有一些距离，涨幅最大的是PCB相关，就是“电子布-CCL-PCB-玻璃基板”，这条线，这条线与封装有关，另一条线就是光连接，新能源今年没怎么涨，包括宁德时代，主要是消费低迷，汽车整车，包括新能源汽车销量下滑。不过还有储能对冲，我想后面会有补涨。昨晚亿纬锂能早早发布中报预告，同比增长110%，-----光连接，CPO/NPO的问题，主要是看良率，如果没有良率问题，早就无逢衔接CPO光互连行业，良率问题--全行业的圣杯之战。比如说，一个光引擎良率95%，假如这32个引擎全部焊死在交换机周围，就是所谓CPO，那么整台交换机良率是乘数效应，0.95^(32）=0.1937也就是做5台，只有一台是好的。如果单个光引擎良率做到99%，32个组合良率是72%，也只是勉强可以接受，只有做到单个99.8%，组合良率才能达到94%，可以接受，目前看几乎做不到。-----未来行业，我个人看好的就两个方向，一个是光连接，一个是封装。这两个都有一个特点：微观工程进阶，微观工程学挑战。至于大家都看好的存储，因为现在是涨价，我看不清到底是周期还是非周期，我对所有的涨价题材都已经心有忌惮，因为我觉得靠涨价不能长久维持。只有靠进阶升级，就像TSM芯片制程，才能长久维持，永远保持跑在前面，光互联也有这个特点，就是不停进阶升级：10G，100G，200G，400G，800G，1.6T，3.2T，6.4T，12.8T；可插拔，NPO，CPO，OIO；就像一条晋升通道，就像一条通向未来的梯子，路看得到，梯子看得见，就只顾前行就行了，不停迭代升级，永远在跑步前进，----市面上有很多关于NVD的书，写它的历史。如果要我只用一句话来总结，那就是：迭代迭代再迭代，升级升级再升级。这句话同样适用于TSM。