#股票# AI新材料全线爆发｜分赛道核心标的一览

两大核心驱动：AI算力需求扩容+半导体材料对日国产替代

一、金刚石散热（本轮行情主线）
英伟达Rubin GPU标配、华为/寒武纪完成国产热沉认证，CVD金刚石散热产业化落地
1. 中兵红箭 000519｜全球工业金刚石龙头，热沉小批量供货
2. 力量钻石 301071｜CVD散热产线落地，头部大厂认证通过
3. 四方达 300179｜金刚石热沉材料，海外客户批量送样
4. 黄河旋风 600172｜8英寸金刚石热沉量产，绑定英伟达、华为
5. 惠丰钻石 839725｜金刚石微粉龙头，散热材料同步送样

二、功率散热｜氮化铝陶瓷基板
功率模块核心散热底座，高端产品供给缺口大
1. 中瓷电子 003031｜光通信陶瓷基座，高端氮化铝国产替代核心
2. 国瓷材料 300285｜高端陶瓷粉体，覆盖基板+MLCC双赛道

三、MLCC上游｜氧化钇/氧化锆
大摩拆机报告：MLCC、PCB为硬件价值增量TOP2赛道
1. 国瓷材料 300285｜钛酸钡+氧化锆粉体，AI服务器MLCC核心供应商
2. 三环集团 300408｜MLCC瓷粉+氮化铝基板双布局

四、芯片制造刚需｜六氟化钨
GPU、存储芯片CVD制程不可替代前驱特气
1. 中巨芯 688549｜六氟化钨国产核心厂商
2. 雅克科技 002409｜电子特气+芯片前驱体一体化布局

五、光模块核心｜磷化铟衬底
激光器必备衬底，单价高、认证壁垒极强
1. 云南锗业 002428｜A股稀缺6英寸磷化铟产能，华为哈勃持股
2. 锡业股份 000960｜全球高纯铟储量龙头，上游原料保障

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