中报业绩窗口期全赛道梳理（6.24美光财报先行催化）

一、时间节点总览

1、6月24日周三美股盘后：美光发布2026财年Q3财报（本轮科技中报首个风向标）

• 机构一致预期EPS同比大增近1000%，公司官方指引营收335亿美元、毛利率81%；HBM4批量供给英伟达新一代算力芯片，全年HBM产能早已全额锁定客户；供给紧缺至少延续至2027年，业绩大概率超指引。

• 影响：若业绩&后续资本开支指引超预期，直接引爆A股存储全线，带动算力、PCB、光模块链式催化；7月起海外科技大厂、A股半导体分批披露中报/预告，上游紧缺材料集中兑现业绩。
2、7月整月：海外存储三强、美股算力巨头、A股半导体细分陆续披露半年报预告与正式财报。
3、业绩分化规律：越上游、供给越刚性紧缺的细分，中报业绩爆发力越强；中游设备、下游组装偏稳健；周期复苏板块温和修复。

二、细分赛道逻辑+标的细化

（1）CCL覆铜板&PCB上游（涨价提速，上半年业绩确定性最强）

核心逻辑：年内CCL已5轮涨价累计涨幅超50%，6月16日建滔单次再涨15%；AI服务器拉动高端高速板供不应求，铜箔、电子布、特种树脂三重原材料紧缺，利润向上游材料集中，二季度涨价红利完整体现在半年报。
1、CCL板材：生益科技、南亚新材、华正新材
2、上游树脂：联瑞新材（PPE树脂龙头，CCL核心原料）
3、硅微粉：凌玮科技、圣泉集团（板材填充粉料紧缺）
4、PCB油墨感光材料：容大感光
5、电子玻纤布：聚杰微纤（高端电子布受益紧缺涨价）
6、高端HVLP铜箔：铜冠铜箔、德福科技

（2）存储&国产算力（周期反转+HBM增量，业绩弹性最大）

核心逻辑：DRAM/NAND价格持续上行，AI服务器HBM需求爆发，存储行业进入强景气上行周期；国产存储、AI芯片订单持续放量，Q2盈利大幅修复。
1、存储整机分销：香农芯创（美光国内核心代理商）
2、存储芯片设计：兆易创新（NOR+DRAM双赛道受益涨价）、佰维存储、江波龙
3、国产算力芯片：寒武纪、海光信息；国产GPU四小龙：摩尔线程、沐曦股份、燧原科技、壁仞科技

（3）光通信&光纤（藤仓上调业绩指引，光互联景气延续）

核心逻辑：日本藤仓大幅上调全年利润预期+47%，全球AI数据中心光纤、MPO连接器严重缺货；800G/1.6T光模块持续放量，无源器件价值量提升。
1、光模块无源器件：天孚通信（光器件平台，绑定海内外光模块龙头）
2、光芯片激光器：长光华芯（高速激光芯片国产替代）、源杰科技
3、光纤光缆：亨通光电、中天科技、烽火通信、长飞光纤

（4）光刻胶&半导体材料（国产替代稳步兑现）

上海新阳、彤程新材（ArF/KrF光刻胶国产化主力，晶圆厂验证导入提速）

（5）0-1新技术产业链：液冷&算力电源

AI服务器功耗暴涨，液冷逐步从可选走向标配，算力高压电源紧缺：申菱环境、华塑科技

（6）设备扩产链（晶圆厂、封测厂持续资本开支）

1、自动化&光学设备：博众精工、劲拓股份
2、芯片测试设备/封测：利扬芯片
3、PCB钻针、钨基耗材：中钨高新、厦门钨业（PCB扩产带动钻针耗材需求持续增长）

（7）通胀复苏支线：锂电材料、资源股

前期持续去库，二季度下游开工回暖、产品价格企稳回升，上半年业绩同比明显修复，具备业绩预增预期。

三、国产算力四小龙精简要点

1、摩尔线程（688795）：桌面/数据中心GPU双线布局，国产通用GPU商业化较早落地，适配多数国内大模型；
2、沐曦股份（688802）：侧重AI训练/推理算力芯片，政企智算中心批量采购；
3、燧原科技（待上市）：腾讯深度参股，云端训练芯片优势突出，大客户算力集群订单充足；
4、壁仞科技（港股）：单卡算力领先，多家头部大模型完成原生适配，政务、云厂商批量导入。

四、操作提示

1、短期紧盯6月24日美光盘后财报+电话会议指引，作为板块情绪分水岭；
2、中报行情优先布局上游材料（树脂、硅微粉、耗材）>存储芯片>光无源器件>中游设备，优先PEG偏低、一季报已验证景气、二季度持续放量标的；
3、高位算力纯情绪标的规避，聚焦业绩可落地兑现品种；
4、本轮存储景气机构预判持续至2027年上半年，中报只是第一轮业绩兑现。

⚠️风险提示：板块短期涨幅偏高存在业绩兑现回落风险；海外大厂资本开支不及预期；半导体价格波动；国产替代验证进度慢于预期。