为满足暴涨的 AI 算力需求，台积电正全力推进 CoPoS 面板级封装技术，以方形玻璃基板替代传统圆形晶圆，可将材料利用率从不足 70% 提升至 90% 以上，并降低 20-30% 的单位成本。该技术计划于 2028 年量产，是应对未来超大尺寸 AI 芯片封装挑战的关键。
发布于 河南
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