台积电收缩28nm成熟制程加码高端工艺，产业链迎来分工与价格重塑

一、台积电大幅缩减28nm产能，成熟制程订单持续外溢

1. 产能持续下调：台积电Fab15A厂区28nm产线月投片量由年初20万片降至6月15万片，降幅超25%；缩减产能转向中介层Interposer生产，逐步淘汰低毛利成熟制程订单。
2. 市场需求稳定：28nm是显示驱动IC、电源管理芯片、MCU、网通及车用芯片关键制程，市场需求并未衰退，但企业资本开支不再倾斜成熟制程扩产。
3. 行业分工重构：客户为保障供应链稳定，纷纷转单联电、世界先进，岛内晶圆代工格局分化，台积电聚焦高端工艺，同业承接成熟制程外溢订单。
4. 全产业链涨价传导：成熟制程供需紧张推升代工成本，涨价浪潮已从晶圆、封测、原材料向上传导至IC设计环节，联发科、瑞昱等头部芯片设计企业同步上调产品报价，整条产业链重新定价。

二、全面布局高价值赛道，深耕先进制程、封装与硅光子

1. 先进制程加速落地：重点推进2nm、A14工艺研发建厂，台中Fab25 A14厂区土建工作有序开展。
2. 发力先进封装技术：把SoIC三维堆叠作为核心发展方向，通过堆叠SRAM、I/O晶粒，解决GPU芯片尺寸上限与内存带宽不足的难题，同步配套扩充Interposer产能。
3. 迭代硅光子光引擎：COUPE光引擎向3.2T规格升级，单位带宽大幅领先传统光模块；后续规划提升单通道传输速率，光纤阵列升级双排结构，并拓展多波长技术路线。

三、战略调整带来的行业影响

1. 企业端：资源集中投向高单价、高毛利的先进制程、先进封装与硅光子业务，提升资本利用效率，依托AI产业需求加深客户合作粘性。
2. 产业端：成熟制程市场仍有稳定需求，只是产能资源重新分配；先进封装、硅光子等高壁垒领域成为AI芯片制造核心增长赛道，盈利空间更大。
#财经[超话]##股票[超话]##基金[超话]##算力金属涨价潮来袭#