#三易快讯# 继去年年底三星Exynos 2600亮相后，就标志着移动芯片正式迈入2nm时代，按照以往的惯例，基于台积电2nm工艺打造的苹果A系列、高通骁龙以及联发科天玑旗舰芯片将陆续在今年秋季亮相，近日就有消息源透露了高通下代旗舰SoC的相关信息。此次曝光的相关信息显示，高通下一代旗舰主控的产品型号为SM8975，这款可能会被命名骁龙8 Elite Gen 6 Pro的SoC由于将支持LPDDR5X和LPDDR6两种内存规格，因此可能会有两个不同的版本，其中定位最高的顶级旗舰或用上LPDDR6+UFS 5.0的组合。有传言称，为降低骁龙8 Elite Gen 6 Pro的满载功耗，使得其性能释放更稳定、可控，高通方面正在测试类似Exynos 2600的Heat Path Block技术，通过铜基散热块接触芯片来实现降温，以提升高负载下的能效表现。