AI 上游原材料对应 A 股上市公司
一、PCB、覆铜板、载板材料
1、超薄低介电子玻纤布
宏和科技：国内 4μm 超细低介电子布龙头，供货 AI 服务器高速背板、芯片载板，通过英伟达、台积电认证。
中国巨石：全球玻纤龙头，二代低介电布批量出货，产能规模大、成本优势明显。
国际复材、中材科技：供应高端电子纱与低介电子布，配套各大覆铜板企业。
2、HVLP 高端电子铜箔
铜冠铜箔：国内全系列超低轮廓铜箔量产龙头，进入英伟达算力供应链，订单排期至 2027 年。
德福科技：铜箔总产能行业领先，3μm 载体铜箔适配 1.6T 光模块，高端 HVLP 产品送样算力客户。
诺德股份：超薄高端铜箔稳定供货覆铜板厂，海外算力客户认证完善。
3、PPE/BT 高频树脂
东材科技：国内少数量产电子级 PPE 树脂企业，为生益科技核心原料供应商，充分受益涨价。
圣泉集团：万吨级电子 PPE 生产线投产，国产替代核心标的。
生益科技：自研改性 PPE 树脂自用，全球第二大高频覆铜板厂商。
4、ABF 积层膜、CBF 替代膜
华正新材：国产积层绝缘膜，进入国内算力硬件验证链条。
宏昌电子：ABF 膜所需核心树脂原料供应商。
南亚新材：自研低介积层膜，配套高端 IC 载板基材。
二、半导体电子特气、钨钼金属
1、六氟化钨 WF6
中船特气：国内规模第一、全球头部六氟化钨厂商，6N 高纯产品适配 HBM、3D 存储刻蚀。
昊华科技：旗下昊华气体具备六氟化钨产能，批量供应国内晶圆厂。
2、高纯钨粉
中钨高新：央企钨全产业链企业，6N 高纯钨粉、PCB 微钻双赛道受益半导体需求。
厦门钨业：量产超高纯钨粉，供货特气、靶材厂商，业绩稳定性强。
章源钨业：自有钨矿山，钨价上涨时业绩弹性最大。
3、高纯钼原料及靶材
金钼股份：国内钼矿资源龙头，高纯钼原料供给各类靶材企业。
有研新材：12 英寸高纯钼靶实现量产，批量供货存储芯片厂商。
江丰电子：半导体钼溅射靶材，已通过先进存储产线认证。
三、光模块稀有金属（铟、磷化铟、锗）
1、金属铟 + 磷化铟衬底
锡业股份：全球原生铟储量领先，可产出 4N 至 7N 高纯铟，是磷化铟衬底核心原料。
株冶集团：A 股铟冶炼产能靠前，铅锌冶炼副产高纯铟。
云南锗业：6 英寸磷化铟衬底量产，光芯片核心衬底厂商，获哈勃投资。
三安光电：一体化布局，同时覆盖磷化铟衬底与高速光芯片。
2、金属锗
云南锗业：国内锗全产业链龙头，覆盖光纤四氯化锗、高纯锗单晶、光学锗片。
驰宏锌锗：铅锌伴生锗资源，国内第二大锗产能，成本优势突出。
有研新材：高纯锗晶片、光学锗材料，切入高速光模块供应链。
四、被动元件原材料（MLCC、功率电感磁芯）
1、MLCC 钛酸钡粉体
国瓷材料：国内 MLCC 介质粉体龙头，供货算力、车规级大容量 MLCC 厂商。
风华高科：自产高端高容 MLCC 成品，直接供应 AI 服务器、光模块企业。
2、TLVR 功率电感磁芯
铂科新材：服务器大功率电感磁芯龙头，适配 AI 高功耗供电方案。
五、通用算力基础金属
1、高纯电解铜
铜冠铜箔、诺德股份、海亮股份：覆盖电子铜箔、工业高纯铜材，受益机房布线、液冷母线需求。
2、高纯锡（芯片、光模块焊料）
锡业股份：全球锡资源龙头，封装焊料核心原料供应商。
赛道简单归类参考
1、短线涨价弹性最大：六氟化钨（中船特气）、铟与磷化铟（锡业股份、云南锗业）、PPE 树脂（东材科技）
2、长期景气持续性强：低介电子玻纤布（宏和科技）、HVLP 高端铜箔（铜冠铜箔）
3、资源周期品种：钨（中钨高新）、钼（金钼股份）、锗（云南锗业）、铟（锡业股份）
4、国产替代成长主线：ABF 膜、电子特气、半导体靶材（有研新材、江丰电子）
风险提示：以上仅为产业链对应关系，不构成任何投资建议；多数细分短期涨幅较高，存在获利回调压力，海外新增产能、出口政策变化、AI 资本开支不及预期均会影响板块逻辑。