英特尔重点投入AI新材料
英特尔CEO陈立武的访谈透露众多AI新材料投入方向，包含:氮化镓、碳化硅、磷化钢、金刚石、玻璃基板。
碳化硅/氮化镓
688478：公司为国内化长晶炉头部企业，长晶护为格心设备:产业客户高度认可。
688234：全球碳化硅衬底材料市场中，天岳先进市场份额为27.6%，位居全球第一;其中6英寸市场份额为27.5%，8英寸市场份额为51.3%。
600703：公司砷化镓、氮化镓射频代工及滤波器营业收入均实现同比增长，稳步推进与意法半导体合资的重庆8英寸碳化硅项目。
600460：8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生产线项目预计2026年下半年将实现正式投产。
已形成月产5000片8吋SiC功率器件芯片的生产能力。
002617：公司已攻克6/8/12英寸碳化硅晶体生长等关键核心技术，实现8英寸碳化硅衬底稳定量产
300623：公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以碳化硅、氮化镓为代表第三代半导体材料的半导体器件，相关产品在AI服务器领域已有订单。

金刚石
600172：突破8英寸金刚石热沉片量产(国内最大尺寸)，产能1-1.5万片。
300179：CVD散热片热导率超2000W/m·K，已通过海外头部GPU客户测试进入小批量供货。
688028：小尺寸散热片进展较快，12英寸散热晶圆持续验证中，PCB钻针涂层期权。

磷化铟
002428：子公司云南鑫耀半导体材料有限公司砷化镓品片(衬底)、磷化钢品片(衬底)均已批量生产，并已向国内外多家客户供货。
000960：公司目前铟产品主要是铟锭。
600301：广西华锡有色成功研发独有的提纯技术，实现7N级超高纯铟规模化量产。
600141：公司目前已掌握磷化钢合成技术，磷化铟原材料电子级红磷小试验证进展顺利。

玻璃基板
603773：公司具备芯片用玻璃基板全制程产业化能力;武汉年产10万平米TVG产线已投产，成都沃格8.6代线(月产能2.4万片)预计2026年量产
000725：5.20日晚间公告与康宁公司签署合作备忘录围绕玻璃基封装载板开展合作。
688079：拥有全套TGV工艺，玻璃基板产品向台积电送样。
301188：公司玻璃基板产品已经对相关客户进行送样测试。
300776：公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖。