【HF大制造】金刚石：正被AI算力重新定价，重视产业趋势级机遇　

??端午假期行业发生了两件事，均指明同一个方向——#金刚石在AI算力领域的应用趋势。#　

（1）英特尔股价再创新高，CEO陈立武在首次访谈中明确：#新材料与封装才是后摩尔时代的未来，重点看好金刚石在芯片散热和封装领域的应用潜力，战略投资金刚石企业 Diamond Foundry，将金刚石划定为未来十年核心半导体新材料。　

（2）6月20日晚，#新闻联播特别报道了金刚石在芯片领域的应用，攻克高端算力设备散热难题，官方战略级定调背书。　

　

1??底层逻辑：芯片热墙已成算力跃迁硬约束，金刚石热导率2200W/m·K（铜的5倍），#从第一性角度锁定散热材料的终极解法。金刚石综合性能独一档，商业化路径清晰循序渐进：短期率先落地服务器 GPU 散热；持续向 PCB 微钻针、半导体衬底等高壁垒、高附加值环节延伸。　

　

2??产业进展：0-1商业化已经开启，供需两端同步扩张，产业化拐点明确：　

需求端：Akash、纬颖、曙光数创等海内外厂商已导入金刚石散热方案；　

供给端：国内企业加速扩产 MPCVD 产能，金刚石铜复合冷板进入实测阶段，国产高端芯片配套金刚石散热方案持续推进，#2026下半年产业落地进度值得重点跟踪。　

　

3??中长期市场空间：千亿赛道，估值尚未充分兑现　

年初至今板块涨幅超 106%，是当前0-1阶段确定性极强的黄金赛道，后续催化下行情具备多轮演绎空间。　

当前板块核心标的估值，仅对应现有产能扩产规划的业绩预期，#尚未计入远期多元化应用增量。除当前市场聚焦的算力散热外，金刚石还可覆盖PCB微钻、半导体衬底、射频器件等广阔场景，远期行业市场空间超千亿级别，#头部核心标的长期具备5-10倍成长空间。　

　

4??后续催化：　

1、海外大厂（英伟达、AMD）、国内高端芯片企业金刚石散热规模化订单落地；　

2、金刚石散热方案在光模块、新能源车等领域拓展进度；　

3、MPCVD设备产能释放、良率提升、成本下行等工艺进展。　

　

5?? #优先布局具备MPCVD设备/金刚石复合材料技术壁垒、头部算力客户认证、低电价区域产能、充足资金扩产的企业。　

- AI算力散热：国机精工、四方达、沃尔德、恒盛能源、黄河旋风；　

- 金刚石微钻：沃尔德、四方达、共达电声；　

- 拓展布局MPCVD：惠丰钻石、力量钻石、中兵红箭；　

- 加工设备：英诺激光。　

　

【红包】#首推：国机精工（金刚石铜商用+H深度合作）；　

核心：四方达（海外验证+小批量）、沃尔德（散热+微钻推进验证）、恒盛能源（H合作+自有热电+低位）；　

关注：力量钻石、惠丰钻石、中兵红箭、共达电声、黄河旋风、英诺激光。！