【主力扎堆电子！覆铜板、MLCC、HBM“霸屏”#A股# 🐂】http://t.cn/AXSytTWB 上周科技股🐂的全面爆发，多家一线券商发布研报形成高度共识，认为半导体行业已进入新一轮上行周期，AI算力🐂需求是核心驱动力。上周A股市场科技主线热度攀升，主力资金高度集中涌入电子、通信及机械设备板块，电子、通信两大行业周涨幅均超14%。在AI算力需求持续旺盛的背景下，半导体产业链中的覆铜板🐂、MLCC🐂、HBM🐂三大热门细分赛道接力爆发，周涨幅均超24%，引发市场高度关注。

电子、通信、机械设备三大板块合计净流入近600亿元，其中电子板块净流入高达343.27亿元。市场分化同样加剧，有色金属、基础化工、传媒等行业则遭遇较大规模的主力净流出。

覆铜板、MLCC与HBM轮番爆发覆铜板板块连涨五日，龙头与弹性标的共振上涨。板块内个股上周全线大涨，资金分歧较大、短线交易活跃。其中，同宇新材以44.19%的周涨幅居首，贤丰控股上涨43.60%，铜冠铜箔[抱抱]🐂上涨41.04%、华正新材🐂涨幅39.82%，亨通股份涨超30%、金安国纪🐂涨幅16.17%，呈现“小市值高弹性”特征。而生益科技[抱抱]🐂涨幅21.54%、胜宏科技[抱抱]🐂涨幅12.77%两大龙头涨幅相对温和但成交额占据绝对主导，呈现“龙头稳量、小票弹性”格局。板块主力净流入合计28.76亿元，6月15日单日流入29.16亿元，但随后两日出现净流出，显示资金博弈特征明显。

MLCC🐂板块缩量反弹。上周MLCC指数在经历6月12日下跌4.98%后迅速反弹，6月15日暴涨10.73%，随后连续三日延续升势，累计涨幅超24%。个股层面呈普涨格局，但内部分化突出，国瓷材料🐂以58.94%的涨幅领跑，昀冢科技🐂上涨57.35%，宏达电子🐂上涨41.55%、洁美科技涨超32%、双星新材🐂涨超28%、振华科技涨超26.78%、而风华高科[抱抱]🐂涨幅26.18%、三环集团🐂涨幅24.81%等龙头涨幅相对温和。值得注意的是，板块主力净流入合计仅0.96亿元。

HBM板块量价齐升，但尾盘获利了结迹象显现。上周HBM指数6月12日微跌2.42%后连续四日收红，成交额从552.78亿元攀升至804.19亿元。个股层面，联瑞新材以43.82%的涨幅领跑，雅创电子🐂上涨37.86%，兴森科技🐂上涨37.72%，精智达上涨36.62%，香农芯创[抱抱]🐂上涨35.93%，太极实业🐂涨27.41%、通富微电🐂涨幅19.31%、深科技🐂涨幅18.74%，雅克科技🐂涨超12.91%、晶方科技涨超11%相对温和。主力资金方面，6月15日和6月17日分别流入13.30亿元和14.51亿元，但6月18日转为净流出5.07亿元，显示短期获利了结压力较大，后续需关注资金能否持续回流。