大科技四大赛道细分：
1.玻璃基板等先进封装：图1
2.堆叠封装：图2
3.磷化铟：图3
4.金刚石：图4
5.碳化硅/氮化镓 半导体材料：图5
注：4 .5 两个目前还在试验阶段没有量产谨慎追高
发布于 青海