载板更新：BT/ABF双线涨价，量价齐升周期延续（202606）

#核心个股研读
近期BT、ABF载板已完成一轮涨价，价格上行周期并未结束。行业预测7月BT载板再涨20%-25%，9-10月ABF载板涨价30%-35%；全年两类产品累计涨价空间有望达到70%，赛道景气度持续超出市场预期。

一、ABF载板

价格变动

BT载板年初均价4400元/㎡，逐季度上调，当前报价5500-5700元/㎡，年内涨幅超20%；7月下旬预计再涨20%-25%，涨价后均价约6700元/㎡。
ABF载板年初均价4.7-4.8万/㎡，现价6.5万/㎡；行业预测2026年三季度再度涨价30%-35%，年底均价有望触及8.5万/㎡。

需求端

全球ABF载板市场规模90-100亿美元，增量由AI算力CPU、高端GPU共同拉动。芯片层数从14层升级至20-24层，单芯片载板耗材面积大幅提升；Chiplet先进封装模式进一步加大耗材消耗，持续扩大行业供需缺口。

供给端

日台头部厂商设备满载，无闲置产能承接新增订单；核心原材料ABF膜供给高度集中，厂商扩产节奏保守、产能落地周期漫长，叠加T-Glass玻纤布同步紧缺，行业正式进入“保量不保价”阶段。

国产替代机会

海外厂商交付周期拉长至12-18个月，终端客户主动培育国内第二供应链。内资企业20层FCBGA工艺实现突破，仅品控存在小幅短板，本土厂商切入全球供应链迎来最佳窗口期。

二、BT载板

全球BT载板市场规模50-60亿美元，行业竞争格局相比ABF更为分散。2022-2024年存储行业持续去库存压制需求，2025年存储封测外包订单爆发，行业产能重心持续向国内转移，本土现有产能仍无法覆盖下游全部需求。
价格端：2026年初均价4300-4400元/㎡，当前5500-5700元/㎡，年内涨幅超20%；7月中下旬预计涨价20%-25%，调价后均价约6720元/㎡。当前价格下BT载板稳态毛利率可达36%，具备稳定盈利基础。

赛道核心结论

载板行业同时受益产品持续涨价+国产份额替代双重逻辑，企业业绩弹性将逐季度兑现。
涨价底层驱动：1.BT载板景气绑定存储周期，ABF载板需求由GPU、高端CPU拉动，Chiplet封装显著提升ABF耗材用量；2.海外原材料、设备扩产缓慢，本土工艺突破带来长期国产替代红利。

产业链核心标的梳理

一、深南电路：PCB分层调价落地+双载板量价齐升，2027年利润弹性集中释放

市场普遍担忧上游原材料挤压PCB盈利，忽略公司分层定价、成本全额转嫁的核心能力，同时低估BT/ABF双载板持续涨价、产能集中投放带来的中长期利润增量。
核心判断：短期PCB 35%-40%提价落地，增厚二季度及后续盈利；中长期载板高景气延续，2027年产能大规模爬坡后，载板利润占比大幅提升，作为PCB+高端IC载板双龙头，成长确定性突出。
1.PCB主业：时隔六年实施大规模调价，6月正式落地分层涨价方案，传统客户统一上调40%，AI相关客户上调35%，本轮涨价完全覆盖原材料成本，额外增厚利润，业绩拐点明确。
订单端需求旺盛，一季度新增PCB订单88亿元，二季度环比增速预计超50%；高端mSAP品类增长亮眼，2026年产值预计90多亿元，平均毛利率约50%。盈利目标：2026年PCB毛利率逐步向40%靠拢，全年产值360亿元，2027年PCB产值目标700亿元。
2.载板业务：自2025年Q3起每月均价上调5%-8%，涨价逻辑持续成立，核心驱动为原材料紧缺、全球供需失衡，下游存储厂商主动锁产扩单。
BT载板为公司载板基本盘，全年产值合计约108亿元；2026年底载板总产能对应产值140亿元，全球暂无新增BT载板产能，行业紧缺格局固化，BT载板净利率远期有望升至25%-30%。
ABF载板为高端增量赛道，国产替代空间广阔；2026年产值预计10亿元，产能成熟后毛利率可达50%-60%，盈利潜力显著高于传统产品。
整体业绩展望：2026年PCB涨价全面落地，叠加高毛利mSAP放量，二季度业绩拐点确认；载板同步涨价、毛利率持续上行，ABF业务逐步减亏，全年业绩稳步上行。2027年PCB目标产值700亿、净利率20%，对应140亿利润；载板产值200亿、净利率25%，对应50亿利润；市场给予PCB 20倍估值、载板40倍估值，对应目标市值4800亿，上行空间60%。

二、兴森科技：mSAP弹性龙头+BT载板打底+ABF远期赋能，三重逻辑共振

1.mSAP主线（核心业绩弹性）
2027年1.6T/3.2T光模块出货量上行，mSAP市场空间打开，当前行业供需缺口巨大。公司产线改造完成后，mSAP产能可供应全球超20%配套需求，弹性位居行业前列。
2.BT载板（稳定业绩底盘）
存储、先进封测扩产带动BT载板持续涨价，全球供给偏紧；公司产线满负荷运转，新增产能已被存储大厂提前锁定，涨价持续抬升净利率，今明两年业绩确定性充足。
3.ABF载板（远期估值增量）
2026年业务迎来拐点，国内客户逐步落地、海外认证持续推进，订单量稳步增长。海外厂商扩产节奏缓慢，公司预留产能可充分承接替代订单，远期成长空间充足。
核心看点：当前mSAP供需严重错配，兴森是稀缺高弹性标的，中长期成长逻辑清晰。市场给予目标市值1500亿。

上游配套标的

载板核心标的：深南电路（2027年载板利润占比26%）、兴森科技（载板业务营收占比70%以上）；
上游材料：华正新材（CCL+ABF膜同步受益）、方邦股份；耗材端铁氟龙、新锐股份，ASP与耗材用量同步提升。