总投资170亿，这项目太大了
2026年06月21日 21:57

$盛合晶微(SH688820)$
盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（江阴，属无锡代管）投资数据
1、一期投资额
一期总投资超20亿元人民币
项目占地约80亩，建设周期18个月，2026年5月12日开工，计划2027年底投产，新增月产2万片12英寸先进封装产能，主攻多层RDL、2.5D/3D多芯片集成。

2、项目整体规划总投资（整片地块全周期）
官网披露该整片产业用地整体规划总投资12亿美元（折合人民币约86亿元），一期仅为首期工程，后续还会分二、三期持续扩建高端先进封装产线 。
补充区分：盛合晶微另外两大在建大额项目（避免混淆）

1. 三维多芯片集成封装项目：总投资84亿元（IPO核心募投项目，现有厂区扩建）
2. 超高密度互联三维封装项目：总投资30亿元
以上两个不属于本次5月开工的多层细线宽封测项目。

核心定位
作为2026江苏省重大项目，聚焦AI算力、HBM、高端GPU所需高密度细线宽再布线与2.5D/3D芯粒封装，补齐国内高端先进封装产能缺口。