核心逻辑总结

EMIB封装正站在“CoWoS产能瓶颈+头部大厂集体转单+英特尔扩产加速”三重风口上。联发科独家采用EMIB-T是里程碑事件，标志着EMIB从“备选方案”正式跃升为“主流选择”。CoWoS产能被英伟达一家吃掉超60%，谷歌、Meta等后发玩家面临“排队周期超过产品生命周期”的困境，不得不转投英特尔怀抱。
投资主线上，封测厂（长电科技、通富微电）是最直接受益者，订单弹性最大；ABF载板（欣兴、南电（台塑旗下）、景硕）是EMIB封装刚需，确定性最高；玻璃基板（沃格光电）是中期材料革命，空间最大但兑现需要时间；设备商（钛昇、志聖）伴随扩产周期，订单能见度高。
基板与材料
欣兴全球ABF载板市占第一，长期供应英特尔EMIB载板，在杨梅与英特尔共同投资新厂。
南电（台塑旗下）ABF市占全球第三，英特尔主要供应商之一。
景硕高階ABF产品有望进入AI领导厂商供应链，与欣兴、南电共同受益于EMIB放量。
沃格光电A股唯一完整打通TGV玻璃基板全制程的企业，武汉产线小批量供货，成都半导体专用产线2026年落地，对标英特尔3DGS技术路线，已送样头部封测厂验证。
产业链延伸
康强电子6月3日涨停，是先进封装材料端的弹性标的。
晶方科技、华润微等在先进封装领域有布局，板块情绪共振中跟涨。