今日热点：端午重磅利好落地，梳理节后五大AI科技最强主线梯队
一、半导体、设备、封测、存储
大基金三期加快资金投放，七成资金倾斜半导体设备、光刻胶、靶材等关键材料。三星和美光调整产能结构，加码HBM产能建设，存储现货、合约价格同步抬升，行业正式开启上行周期。
核心标的：佰维存储、太极实业、通富微电、华天科技、长电科技、黄河旋风、大为股份

二、铟锗锡铜钨战略小金属
相关金属出口审批管控趋严，海关强化铟物资通关核查。钨应用于芯片靶材、PCB微钻针、光模块散热部件，铟用来制备磷化铟光芯片，锗服务红外光学器件，铜生产算力铜箔，AI产业链带动原料需求激增。叠加供给收缩以及国家收储预期，板块迎来估值重估。
核心标的：东方锆业、兴业科技、锡业股份、楚江新材、翔鹭钨业、章源钨业、厦门钨业、铜冠铜箔、有研新材、安泰科技

三、AI算力、服务器、液冷、IDC、MLCC
七部门发布算力互联互通建设方案，东数西算二期项目将在下半年集中开工，广东、海南对智算数据中心、本土大模型企业推出高额专项奖励政策。
核心标的：冰轮环境、斯迪克、旭光电子、川润股份、中京电子

四、光通信、CPO、光模块、光纤
博通第三代CPO技术方案落地，产品量产时间提前。英伟达持续布局EML光芯片产线，台积电CoWoS玻璃基板已经完成工程验证，上游产业链景气度提升。
核心标的：通鼎互联、胜宏科技、东山精密、亨通光电、远东股份、长飞光纤、中天科技

五、PCB、高端载板、玻璃基板
建滔覆铜板在传统淡季上调产品价格，涨幅达到15%，PPE高端树脂、超薄电子布同步涨价，上游原材料成本上行，推动下游产品存在涨价预期。AI服务器CoWoS封装持续扩大高阶载板供需缺口，玻璃基板逐步成为GPU封装主流方案。
核心标的：京东方A、凯盛科技、晶方科技、光华科技、天津普林、胜宏科技、楚江新材、沪电股份

特别提示：本文仅为个人复盘笔记，不构成任何投资建议。