#价值投资日志[超话]# $生益科技(SH600183)$ $南亚新材(SH688519)$ $华正新材(SH603186)$

光模块美轮美奂的行情已经让人目瞪口呆，这里就不在重复光模块的光荣时光。我们需要寻找下一个“光模块”，寻找下一个中际旭创。

今天的主角是===覆铜板（CCL）！王者一哥是===生益科技！

前置条件，要成为万亿的条件之一，必须年利润达到200亿以上，在行业中具有定价权，产品景气度拉满并且供不应求，生益科技具备这个潜力。

“耗材属性带来的确定性”与“技术迭代带来的高弹性”之间的博弈。 需求刚性与技术迭代：耗材的“稳” vs 光模块的“卷”。

覆铜板（CCL）的耗材属性与刚性需求：CCL作为PCB（印制电路板）的核心基材，相当于AI算力高速公路的“地基”。AI服务器对CCL的需求不仅是量的增加（单台AI服务器消耗面积是普通服务器的4-5倍），更是质的重构（单机材料价值量翻近10倍）。更关键的是，CCL的技术路线相对稳定，不易被颠覆，作为底层刚需耗材，其需求受技术路线变更的影响较小。

光模块（特别强调这里不是贬低光模块，是因为现在处在顶峰时期）的高频迭代与内卷风险：相比之下，光模块作为“数据动脉”，技术迭代速度极快。从400G到800G仅用2年，目前1.6T正进入商业化放量阶段，3.2T的研发周期也在缩短。这种高频迭代意味着企业必须持续投入巨额研发，且每一代产品都面临激烈的价格战。例如，800G光模块市场已陷入内卷，行业毛利率从40%以上回落至25%-30%区间。供需格局与涨价确定性：供给瓶颈 vs 产能释放 。

CCL的结构性紧缺与长周期涨价：当前CCL正迎来由供需错配驱动的“超级周期”。高端CCL的扩产周期长达12-18个月，且受制于上游核心材料（如高端电子布、HV­LP铜箔）的极度紧缺，新产能短期内无法释放。这种供给刚性使得CCL的涨价确定性极高，机构测算其涨价周期有望延续至2027年甚至更久。

光模块的产能释放与价格下行：光模块虽然短期爆发力强，但长期面临产能集中释放带来的降价压力。随着1.6T产能的释放以及CPO（光电共封装）等新技术的推进，光模块的价格预计会持续下降。

国产替代空间：CCL的广阔腹地 vs 光模块的局部突破 * CCL的替代空间更大：目前高端覆铜板的国产化率正在从30%向50%提升，国产替代空间广阔。光模块的高端受制于人：虽然国内企业在光模块中低端市场占据主导，但在25Gb/s以上的高端光模块领域，国产化率仅为10%左右，且核心的高端EML芯片、DSP芯片仍高度依赖海外供应，存在明显的“卡脖子”短板。

注意这个逻辑;CCL负责赚钱、电子布负责涨价,PCB负责扩产。

虽然电子布（Q布）和高端铜箔是本轮涨价的“源头”，但覆铜板（CCL）才是整个PCB产业链中利润弹性最大、议价能力最强的环节。花旗银行近期的研报明确指出，AI PCB产业链最赚钱的环节已从制造端向上游覆铜板（CCL）和电子布转移。在当前的产业格局中，“PCB负责扩产、CCL负责赚钱、电子布负责涨价”。 涨价弹性：超额提价，利润剪刀差显现。CCL的涨价并非简单的“成本转嫁”，而是具备主动超额提价的能力。成本与售价的剪刀差：目前单张覆铜板的电子布成本仅上涨约4元，但CCL厂商单次提价幅度可达近20元。CCL弹性最大的终极体现，在于纵向一体化布局的龙头企业。 具备电子布、铜箔、树脂自供能力的CCL巨头，在当前周期中能够同时享受“覆铜板产品涨价”和“上游原材料涨价”的双重红利。它们不仅能免疫成本端的压力，还能自主筛选高毛利订单，截留原材料涨价带来的超额利润。这种“成本端免疫+需求端提价”的双重加持，使其利润弹性远超单纯的中游组装企业。

电子布和铜箔是“导火索”，但CCL才是真正承接并放大利润的“蓄水池”。在AI服务器对M8/M9等高频高速板材的刚性需求下，CCL正处于量价齐升的“超级景气周期”，其业绩弹性和确定性在整条PCB产业链中确实是最高的。

ccl接下来的中报业绩大概率是跳跃式增长的，新一轮主升行情或许正在酝酿。错过光模块行情，就别再错过当下的ccl周期。一旦进入量价齐升阶段，利润弹性往往比下游更大。ccl是产能为王，供应链为王。不仅仅要看公司产能爬坡了，还要看在上游原材料紧缺情况下，谁能锁住上游原材料保障及时交付，谁就在这ai大基建初期吃到最肥的肉，不管是光模块也好，PCB还是存储，甚至覆铜板都是同理。

光模块“一哥”：中际旭创，PCB“一哥”：生益科技！市场远远没有体现生益这龙头的价值，龙头永远吃大肉，小弟只能喝汤，就如光模块的中际一哥同样的逻辑。