TGV玻璃基板成理想之选

#TGV玻璃基板##先进封装新选择#
IT时代网6月22日消息，随着大模型参数向万亿级演进，AI芯片面积不断变大、热量持续攀升，传统硅基板封装材料面临翘曲变形的瓶颈。而TGV（硅通孔玻璃）基板凭借低损耗、抗翘曲、支持大尺寸面板级生产且材料成本远低于硅基板等优势，正成为下一代先进封装材料的理想之选，业内普遍将2026年视为玻璃基板产业化关键窗口期。