半导体先进封装中涉及的氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）主要是衬底/外延材料端，A股相关核心标的梳理如下：
​🟢 氮化镓（GaN）材料
​• 三安光电(600703) — GaN衬底+外延+射频/功率芯片全产业链IDM
​• 士兰微(600460) — 6英寸硅基GaN产线，快充及工业电源用GaN芯片
​• 华润微(688396) — 国内首条8英寸硅基GaN产线，GaN功率器件
​• 露笑科技(002617) — 6英寸自支撑GaN衬底产业化
​• 南大光电(300346) — GaN外延用高纯MO源（三甲基镓）全球龙头
​⚫ 碳化硅（SiC）材料
​• 天岳先进(688234) — 6/8英寸SiC衬底全球龙头，半绝缘/导电型均有
​• 三安光电(600703) — SiC衬底+外延+器件一体化布局
​• 露笑科技(002617) — 6英寸SiC衬底，与比亚迪有供货
​• 晶盛机电(300316) — SiC长晶设备及衬底材料
​• 天富能源(600509) — 参股天科合达（国内第二大SiC衬底）
​🔴 磷化铟（InP）材料
​• 云南锗业(002428) — 子公司鑫耀半导体量产InP衬底（华为哈勃参股），A股最纯InP衬底标的
​• 有研新材(600206) — 高纯铟+磷化铟多晶+2~4英寸衬底，6英寸送样
​• 海特高新(002023) — 参股华芯科技，6英寸InP外延代工
​• 锡业股份(000960) — 全球原生高纯铟龙头，InP衬底厂上游原料
​📦 先进封装材料配套（高导热/耐高温）
​• 飞凯材料(300398) — 第三代半导体SiC/GaN用高导热EMC（环氧模塑料）封装材料
​• 华海诚科(688535) — 先进封装用高端环氧塑封料
​⚠️ 以上为材料端相关A股公司梳理，非投资建议，投资请结合个人风险承受能力判断。