家人们，先进封装的竞争已经卷到基础材料上了。
TGV玻璃基板不再只是实验室技术，眼下正从小批量试产迈向规模化落地，国内一众龙头都在紧锣密鼓搭建产线，抢跑这条超级玻璃新赛道。
放眼行业数据，2030年全球先进封装市场将近800亿美元，蛋糕足够大。想要摆脱材料卡脖子，就得把底层基材吃透。如今国产厂商一边啃技术验证，一边打通跨界工艺，TGV玻璃基板国产化量产的窗口已经正式打开，接下来就是产能兑现的阶段。
发布于 四川
尚悦张姐