科技主线行情，上游涨价与业绩预期交织
市场整体：极端分化，科技继续领跑
今日指数延续结构性分化，科创50、创业板指强势新高，沪指冲高回落。资金极度聚焦科技方向，半导体、光通信、存储、MLCC、PCB上游材料等板块持续走强，红利、消费、顺周期等“老登”方向持续失血。市场呈现明显的“一九行情”，成交额维持在3万亿以上，但增量主要来自存量从传统板块向科技的切换。

主线方向梳理
1. 国产算力与光通信：景气度确认，内部轮动
光模块方向业绩确定性最强，中际旭创大涨7%市值超越茅台，东山精密扩产实锤缓解供给担忧。国产算力方面，智谱GLM-5.2发布、Deepseek 510亿融资落地，国产大模型崛起带动算力需求，寒武纪、海光信息等持续受关注。光通信板块内部分化，MPO、EML等小光品种有阶段性超额机会。存储方向，谷歌评估采购长鑫DRAM消息发酵，兆易创新受益弹性最大，澜起科技等配套芯片确定性更高。
2. 功率器件与MLCC：景气传导，涨价逻辑清晰
功率器件是继MLCC之后下一个被传导的周期方向，AI服务器中MOSFET需求远高于IGBT，英飞凌单台价值量12000-15000美元。杰华特DrMOS芯片累计涨幅25-30%，毛利率提升明显。MLCC方面，AMD MI450全盘转向MLCC，单板用量暴增632%，风华高科、三环集团、国瓷材料直接受益。被动元器件整体缺口持续扩大，涨价传导周期2-4个月，景气持续2-3年。
3. 上游材料与资源：铟、钨、氮化铝等战略资源重估
铟价年初至今涨幅超60%，供给刚性撞上磷化铟扩产需求爆发，锡业股份作为全球原生铟龙头受益。钨价景气上行，厦门钨业Q1利润同比增238%。氮化铝粉体稀缺，旭光电子产能国内第一，下游光模块、半导体设备客户已规模化供应。赛克龙头键邦股份拟收购PCB设备公司，切入高端装备赛道。
4. 半导体设备材料与封测：产能挤压，国产替代加速
算力增长正在吞噬半导体产能，WSTS数据显示3月全球半导体收入同比增79.2%，创20年纪录。中芯国际先进制程涨价，封测环节长电科技、通富微电等受益。长鑫存储供应链重构预期下，深科技封测业务直接受益，设备端北方华创、中微公司等扩产逻辑清晰。
市场情绪与结构特征
科技内部轮动明显，资金从高位品种向调整充分的细分扩散。光通信、存储、PCB上游材料、MLCC、功率器件等方向交替表现。短线情绪弱分歧，连板股分化，但有业绩和基本面支撑的趋势品种仍然强势。市场开始提前交易中报业绩预期，涨价方向（铟、钨、MLCC、功率等）业绩高增确定性最强，预计将是未来几周核心焦点。

风险提示
科技交易拥挤度极高，芯片方向成交占比超市场一半，筹码结构脆弱，高位震荡加大，需警惕情绪一致后的回调风险。
外部扰动：伊朗关闭霍尔木兹海峡消息或短期扰动油价与风险偏好，但当前科技风偏极强，影响有限。
下周华润新能源等巨无霸申购、美光业绩发布等事件，可能影响流动性及板块节奏。
中报业绩验证期来临，纯概念品种面临证伪压力，需聚焦业绩兑现方向