中报业绩窗口临近，市场正式切换至科技+业绩兑现主线，六大高景气细分重点跟踪：

1. CPO/高速光模块（算力互联核心，1.6T放量拉动业绩）
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2. 光纤+高速铜缆（算力传输配套，海外订单持续饱满）
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3. PCB（服务器载板刚需，AI硬件产业链传导受益）
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4. 存储芯片（周期反转，量价齐升，中报业绩弹性最大）
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5. 小金属（半导体上游材料，紧缺涨价逻辑）
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6. 玻璃基板（显示/算力配套，国产替代加速）

风险提示：内容仅作行业方向梳理，不构成投资建议。