英特尔CEO陈立武6月19日播客对话争取5-10年10倍市值回报股东,
未来押注四大核心技术赛道

1、先进封装 EMIB（对标台积电CoWoS）
• EMIB良率已达90%，对外大客户开放接单，多家头部厂商预付数十亿美元锁定产能。

• 技术优势：采用硅桥局部互连，对比整块硅中介层成本更低、散热更好；配套全球封装产线扩张（美国新墨西哥、印度建厂）。

• 定位：突破单芯片物理极限，是多芯片堆叠HBM、大算力模组的核心底座。

2、下一代玻璃基板
• 痛点解决：传统有机基板在千瓦级AI芯片高温下易翘曲、信号损耗大；玻璃基板绝缘、低热膨胀、散热更强，可做超细高密度通孔。

• 布局：手握上千项半导体玻璃基板专利，联合产业链厂商量产3DGS玻璃载板，作为AI巨型芯片底层载体。

3、三类化合物半导体同步重仓
SiC碳化硅：高压大功率，车规、储能算力电源；

GaN氮化镓：高频射频、快充、边缘算力；
InP磷化铟：光通信、CPO光模块，支撑算力服务器高速互联；
• 模式：自有研发+外部创投双布局，相关标的已有被国际大厂收购案例。

4、人工合成金刚石（AI芯片终极散热）
• 核心优势：自然界热导率最高材料，完美解决大算力芯片热流密度瓶颈；绝缘属性可直接贴合裸片，无需额外绝缘层。
• 落地动作：战略投资Diamond Foundry人造金刚石晶圆企业，推进芯片底部热沉量产导入