再谈五大稀有小金属

五大稀有小金属，按​赛道用途划分：

​第三代半导体/CPO光通信：镓、铟

新能源车+军工电子：镓、钽

先进制程/HBM存储：钨

AI算力先进封装：铟、锡

一、镓：

芯片基建之王，第三代半导体核心原料。​高纯6N镓是氮化镓、氧化镓、砷化镓唯一基材，覆盖5G射频、新能源车功率器件、AI服务器快充、2/3nm先进外延片。全球储量稀缺，我国储量占80%，高纯镓国产替代空间巨大。

1、中国铝业：全球最大原生镓生产商，国内产能占比超50%。

2、有研新材：高纯镓提纯技术龙头，打破海外垄断主力。

3、中金岭南：伴生镓资源充足，稳定释放高纯镓产能。

​二、铟：

先进封装之王，光模块+显示刚需。​5N高纯铟用于ITO靶材、CIGS光伏、2.5D/3D先进封装焊料，也是CPO磷化铟衬底核心原料。全球产量760吨，国内占70%，高端高纯铟提纯、磷化铟衬底是攻坚重点。

1、锡业股份：全球铟储量第一，高纯铟、半导体铟材核心供应商。

2、株冶集团：国内第二大高纯铟冶炼企业，封装焊料核心供货。

3、兴业银锡：多金属联产，铟资源稳定供给。

​三、钽：

芯片防护之王，军工+AI高端电容。​高纯钽粉、钽靶材耐高温抗辐射，军工航天、AI算力芯片、车载电子的钽电容不可替代。全球储量不足10万吨，国内自给率仅5%，AI需求爆发带动钽原料大幅涨价。

1、东方钽业：国内唯一钽铌全产业链，半导体高纯钽材龙头，供货头部晶圆厂。

2、宏达电子：高端军工钽电容领军企业，钽粉自给率高。

3、广晟新材：高纯钽粉自主技术，应用航天与高端芯片领域。

​四、钨：

先进制程之王，7nm/HBM存储互连金属。高纯六氟化钨、钨靶材是5/7nm先进制程、HBM高带宽存储、3D NAND必备互连材料，无替代方案。我国钨储量全球80%，高纯钨耗材长期依赖进口。

1、厦门钨业：国内钨全产业链龙头，布局半导体高纯钨靶材。

2、中钨高新：半导体微细钻针、CMP钨制品市占率领先。

3、翔鹭钨业：高纯钨粉、碳化钨粉核心供应商。

​五、锡：

算力封装焊点之王，AI服务器刚需。AI服务器用锡量是传统设备3-5倍，2.5D/3D先进封装、HBM存储都需要高纯锡焊料。全球锡矿供给收紧，供需紧平衡支撑锡价长期弹性。

1、锡业股份：锡+铟双资源龙头，半导体高纯锡核心供应商。

2、兴业银锡：银锡铟多金属联产，旗下拥有高品位锡矿。

3、华锡有色：广西稀有金属资源龙头，锡锑铟采冶技术深厚。