TrendForce集邦
最新“MLCC”研究：
CSP自研ASIC军备竞赛升温
加速器平台大量采用
小尺寸、高容值、耐高温的
高端特规MLCC

需求向少数顶规品项集中
而供应商扩产速度落后
2H26结构性短缺风险浮现

紧张信号已经出现
日韩指标厂BB Ratio
自4月起逐月递增
部分紧缺品交期
已从六到八周拉长到数月

落到A股，先要分清
这轮缺口到底卡在哪一档
短缺集中在高端特规
这一档由村田、三星电机
等日韩巨头主导
A股目前仍有明显代差
别把高端特规短缺
直接等同于A股MLCC普涨

成品端两个落点
风华高科是国内中低阶
和车规MLCC的龙头
高端AI仍在客户认证爬坡
三环集团靠陶瓷粉体自给
做成垂直一体化
是A股里离高端化最近的一家
但对日韩仍是追赶者

材料端是更隐蔽的一档
国瓷材料供的是
MLCC配方粉这类上游介质
景气往上走时
利润池会向材料端迁移
真正的供给刚性也在这里
高端高容产线扩产要一年半到两年
核心卡在超薄流延机
和高精度叠层机
这些关键设备仍握在
日本和韩国手里
这才是短缺的硬约束

所以A股的逻辑其实是两条
一是日韩把产能腾向高端
带动中低阶常规品涨价的二阶传导
二是材料端利润上移
而高端特规本身
对A股更多还是认证追赶
不是已经兑现的红利