未来先进封装与新材料“路在何方”？
半导体材料——五大未来方向！
1.玻璃基板
2.氮化镓
3.碳化硅
4.磷化铟
5.人工合成钻石（CVD金刚石散热）
发布于 广东
挽月擒龙2027
未来先进封装与新材料“路在何方”？
半导体材料——五大未来方向！
1.玻璃基板
2.氮化镓
3.碳化硅
4.磷化铟
5.人工合成钻石（CVD金刚石散热）