大族激光（002008）：激光设备龙头，全产业链覆盖

大族激光作为国内激光设备龙头，深度布局三大赛道的核心设备领域。在玻璃基板赛道，提供TGV微孔加工、玻璃切割、薄化等全套激光设备；在CPO领域，研发的高速光模块封装设备、硅光芯片测试设备，能满足1.6T及以上速率光模块的封装测试需求；在存储芯片领域，提供晶圆级封装激光设备、存储模组测试系统等。

公司凭借强大的研发实力和规模化生产能力，为三大赛道的量产提供了坚实的设备保障，是国内半导体激光加工设备的核心供应商之一。