依托“南硅北氟”产业布局，公司同步布局湿电子化学品、电子特气、高端同位素新材料，形成覆盖芯片全制造流程的一站式材料体系。

1. 湿电子化学品（晶圆清洗、刻蚀核心耗材）

1）电子级氢氟酸：核心拳头产品，现有4万吨G5/UPSSS级产能，金属杂质控制至10ppt以内，完全适配12寸晶圆与3nm先进制程，顺利通过台积电、三星、SK海力士、中芯国际头部客户认证。
2）电子级磷酸：华中氟硅产业园规划1万吨产能，2026Q3开工、2027年投产，主要匹配3D NAND、AI先进芯片氮化硅蚀刻刚需。
3）配套高纯试剂：电子级氨水、硝酸、双氧水、氟化铵、PI剥离液等，可配套晶圆厂全套清洗刻蚀需求。

2. 干电子化学品（薄膜沉积、等离子刻蚀核心原料）

依托子公司中宁硅业实现量产布局：
1）6N级电子硅烷，CVD薄膜沉积基础原料；
2）高纯四氟化硅：国内稀缺量产标的，用于低k介质膜沉积、高端刻蚀；
3）配套产品：乙硅烷、氟氮混合气、高纯纳米硅粉等特种电子特气。

3. 高壁垒战略新材料：硼同位素系列

技术长期被海外垄断，是核电安全、BNCT癌症医疗、高端半导体掺杂刚需材料：
1）硼-10系列：丰度≥99%，产品包含三氟化硼-10、硼-10酸；
2）硼-11系列：丰度≥99.9%，覆盖三氟化硼-11、硼-11酸三乙酯等。

二、成长空间：国产替代+AI算力双轮驱动

1. G5电子氢氟酸：供需持续偏紧，量价同步上行

需求端：AI服务器、HBM存储持续扩产，高端芯片单产含氟化学品消耗量大幅提升，行业需求持续高增。
供给端：日系头部厂商永久关停部分高端产能，全球G5级氢氟酸形成中长期供给缺口；地缘因素推动海外订单持续向国内转移，公司作为全球少数合规供应商，未来两年电子化学品增量将成为重要利润来源。

2. 电子级磷酸：先进制程刚需，利润弹性充足

3D NAND、AI存储芯片扩产带动需求爆发，行业当前供不应求，产品盈利空间可观。
保守测算：2027年1万吨产能落地，单价5万元/吨、毛利率40%，对应年营收5亿元、毛利2亿元，能够平滑锂电周期波动，形成稳定利润安全垫。

三、硼同位素商业化落地，稀缺成长曲线打开

硼同位素是核电控制、靶向医疗、半导体屏蔽三大领域刚需，分离工艺壁垒极高。

1. 产能布局：现有100吨全自动分离产线（国内唯一高塔分离工艺），产品纯度99.9%以上；同步规划10亿元高精度分离项目，一期200吨产能预计2026年12月投产。
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2. 商业化订单落地：

- 核电领域：产品通过中广核苏州热工院审核，已批量交付；
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- 医疗赛道：高丰度硼-10供货BNCT癌症靶向治疗企业；
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- 半导体/显示：硼-11化合物稳定供应面板、芯片厂商，用于掺杂与中子屏蔽。