华工科技（000988）：激光技术加持，全赛道工艺支撑

华工科技凭借激光核心技术，在玻璃基板、存储封装、CPO三大赛道的设备与工艺端占据重要地位。公司的激光加工设备能精准解决TGV玻璃基板微孔加工难题，为玻璃薄化、通孔制作提供关键工艺支撑，加工精度和效率处于行业领先水平。

在CPO领域，华工科技的高速光模块用激光焊接设备和封装测试系统，完美适配1.6T、3.2T超高速光模块的封装需求，能大幅提升封装良率和稳定性。存储芯片方面，公司提供的激光划片、切割设备，为先进存储封装提供高效解决方案，助力提升存储芯片集成度和散热性能。