京东方A（000725）：面板巨头跨界，玻璃基板新势力崛起

全球显示面板龙头京东方，凭借多年玻璃精密加工和材料研发优势，强势跨界半导体玻璃基封装赛道。它和全球玻璃原片龙头康宁达成深度战略合作，联合搭建玻璃基板半导体封装应用生态，产品能大幅提升存储芯片的散热效率、集成度与稳定性，广泛用于服务器、消费电子、算力终端等场景。

2026年上半年，京东方玻璃基封装载板试验线实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月，目标是大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板。同时，它顺利切入CPO光电封装领域，提供专业封测服务，依托成熟量产产能承接中端订单，商业化落地速度很快，业绩兑现确定性强。