【电子工业的“地基”——覆铜板】全称覆铜箔层压板，是印制电路板的核心上游原材料。没有覆铜板，就做不出电路板。我们手机、电脑里看得见的成品线路板，全都是拿覆铜板加工出来的。近期，覆铜板价格持续上涨，行业龙头建滔积层板年内已先后四次上调产品价格。大涨的核心原因是AI算力建设带动高频高速覆铜板需求激增，单台服务器板材用量、单价大幅提升；上游铜箔、特种树脂等原料紧缺推高成本。
发布于 江苏
湖苑洪舟
【电子工业的“地基”——覆铜板】全称覆铜箔层压板，是印制电路板的核心上游原材料。没有覆铜板，就做不出电路板。我们手机、电脑里看得见的成品线路板，全都是拿覆铜板加工出来的。近期，覆铜板价格持续上涨，行业龙头建滔积层板年内已先后四次上调产品价格。大涨的核心原因是AI算力建设带动高频高速覆铜板需求激增，单台服务器板材用量、单价大幅提升；上游铜箔、特种树脂等原料紧缺推高成本。