PCB 作为电子产业不可或缺的基础载体，完整产业传导链路清晰连贯，上游由电解铜箔、树脂、电子玻纤布三类核心原材料构成，三类原料共同加工制成覆铜板 CCL，覆铜板再作为核心基础材料供给下游 PCB 制造厂商，最终加工成型各类线路板产品。

从成本拆分维度能够直观看清整条链条的价值分配格局，铜箔、树脂、玻纤布分别占据覆铜板主材成本的 45%、26%、19%，而这三类主材加总占据 PCB 整体生产成本的 45%，下游PCB 工厂仅依靠加工环节获取收益，加工费在终端 PCB 产品价值中占比稳定在 30% 至 35%，覆铜板厂商的盈利模式则是赚取原材料加工转化的中间价差，看似利润来源简单，实则在行业周期波动中拥有全产业链独一份的成本传导优势，也是整条产业链周期行情里基本面最具支撑的环节。