#价值投资日志[超话]# 科技紧缺八大核心材料 覆铜板CCL+HVLP高端铜箔（算力PCB刚需，全线缺货涨价）
1. 生益科技：全球覆铜板市占第二，ABF膜产能业内第一，算力板核心供货商 2. 金安国纪：覆铜板全球排名第七、第九梯队，国产CCL中坚力量 3. 南亚新材：A股覆铜板营收第三，海外算力大厂稳定供货 4. 华正新材：ABF膜产能第二，高端板材产能持续释放 5. 宏和科技：国内超薄高端电子布龙头，供货英伟达产业链 6. 中国巨石：A股电子布销量第一名，紧缺电子布核心标的 7. 国际复材：电子布销量A股第二，覆铜板上游基材核心 8. 中材科技：第三代高端电子布已经送样英伟达，认证预期拉满 9. 宏昌电子：高端环氧树脂产能行业第一，M8/M9板材必备原料 10. 东材科技：环氧树脂产能第四，PCH材料产能行业第一 11. 圣泉集团：环氧树脂产能第三，高端树脂持续紧缺 12. 同宇新材：环氧树脂产能第二，配套高端覆铜板生产 13. 铜冠铜箔：HVLP极低轮廓铜箔进度国内第一，PCB+锂电铜箔双线发力 14. 德福科技：HVLP铜箔进度第二，锂电铜箔国内前二 15. 嘉元科技：HVLP铜箔完成关键技术突破，后续认证落地预期强 16. 逸豪新材：HVLP铜箔已经送样下游大厂等待认证 17. 隆扬电子：HVLP铜箔目前处于下游验证阶段 18. 诺德股份：老牌铜箔龙头，HVLP研发进度国内第四 19. 江南新材：PCB电镀铜基材全球市占24%、国内41%，细分垄断 20. 光华科技：国内PCB专用电子化学品龙头，板材生产离不开 21. 宝鼎科技：A股覆铜板营收第七，二线板材稳增长标的
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